Für Aufbau und Kontaktierung von Photonic Integrated Circuits (PIC) auf TFLN/Lithiumniobat möchte die Friedrich-Schiller-Universität Jena einen (1) semi-automatischen Wirebonder mit Wedge- und Ball-Bonding für Aluminium- und Gold-Drähte beschaffen. Ziel ist die Erzeugung definierter Bond-Loops auf dichten Pad-Feldern und stabile Hochfrequenz-/Gleichstrom-Kontaktierungen. Typische Padgrößen betragen 100 x 100 μm. Es schließt damit die Lücke zwischen Die-Bonding und elektrischer/optischer Charakterisierung für Labor- und Pilotlinienfertigung. Die technischen Leistungsparameter gem. Anlage 2 sind mindestens zu erfüllen.