1x Direct Imaging System Es ist beabsichtigt, ein Direktbelichtungswerkzeug zu erwerben, das eine Auflösung von 1 µm auf einer Platte mit den Maßen 510 x 515 mm erreicht. Besonderes Augenmerk muss darauf gelegt werden, dass das Werkzeug Plattenkrümmungen und allgemeine topografische Unterschiede bewältigen kann. Außerdem muss eine Gleichmäßigkeit der kritischen Abmessungen von ± 10 % über die gesamte Platte gewährleistet sein. Dieses System wird in erster Linie für die Entwicklung neuer Substrattechnologien für hochintegrierte "System-in-Packages" und "Wafer-Level-Packages" Optionale Features: Möglichkeit der Fernwartung durch Systemhersteller (LV-Pos. - 6.1)