Beschreibung
1 Stück Chlor ICP mit ALE Erweiterung Chlor ICP Ätzanlage mit planarer Quelle und Erweiterung für Atomlagenätzen (ALE / Atomic Layer Etching) inkl. Endpunktdetektion Option 1: Möglichkeit Wafer mit 100mm-Durchmesser, sowie Bruchstücke auf Metall-Carriern zu Ätzen. Option 2: Möglichkeit Wafer mit 75mm-Durchmesser, sowie Bruchstücke auf Metall-Carriern zu Ätzen. Option 3: SESC/GEM Schnittstellen-Erweiterung für Datentransfer vom MES an die Anlage Option 4: Einweisung der IAF Anlagenoperatoren in ALE Prozesse Option 5: Substratelektrode/Bias: HF-Generator (Austauschgenerator) Option 6: Beheizter Liner für Reaktor (für Austausch) Option 7: Koppelplatte Al2O3 ohne Fenster Option 8: Klemmring für 150 mm Wafer Option 9: magnetisch gelagerte Trockenpumpe (für Austausch), wie in 8.1