Der Maskaligner soll Siliciumwafer und Siliciumcarbidwafer bis 200mm mit UV-Licht-empfindlichen Fotolacken auf der Vorder- und Rückseite belichten bzw. bonden (prebonden) können. Die Wafergrößen sind 100mm, 150mm und 200mm, in Ausnahmefällen Bruchstücke und kleinere Substrate.